泛半導體鋁合金腔體法蘭解決方案（二）：鋁合金與不鏽鋼複合合金法蘭

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本文介紹的另一種解決(jue) 方案是采用鋁合金與(yu) 不鏽鋼的複合合金板製造法蘭(lan) 。其中鋁合金部分用於(yu) 與(yu) 腔體(ti) 連接，不鏽鋼部分用於(yu) 製造刀口，實現與(yu) 現有CF法蘭(lan) 的對接。

該方案通過特殊的焊接工藝，將不鏽鋼與(yu) 鋁合金複合成合金板，進而加工成特殊的法蘭(lan) 結構。為(wei) 了解決(jue) 鋁合金與(yu) 不鏽鋼之間的冶金不相容問題，在複合金屬板中添加了多種金屬作為(wei) 緩衝(chong) 層，示意圖如下。

為(wei) 了實現鋁合金真空產(chan) 品的應用，需要克服以下三個(ge) 難題：

1.真空側(ce) 表麵鈍化：鋁表麵具有較厚的多孔氧化層，容易吸附水蒸氣和其他汙染物，通常不適用於(yu) 真空環境。通過特殊的製造工藝，可在鋁表麵形成薄而致密的氧化物層，有效減小表麵積及汙染物的吸附。

2.真空焊接：傳(chuan) 統焊接過程中，鋁表麵會(hui) 生成氧化物，無法通過真空氦氣檢漏測試。而采用先進的真空焊接技術，可控製鋁表麵的受熱影響區域，進而減少內(nei) 外部的氧化物生成，降低表麵汙染。

爆炸焊示意圖

來源：https://doi.org/10.1016/j.msea.2018.06.051

3.真空密封：由於(yu) 鋁合金無法有效壓縮銅墊片，因此難以單獨實現可靠的密封。采用鋁製主體(ti) 與(yu) 不鏽鋼刀口結合的法蘭(lan) ，即可滿足超高真空的密封要求。

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