Gamma Vacuum 鈦升華泵 (TSP)

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Gamma Vacuum 鈦升華泵 (TSP)，鈦升華泵通常與(yu) 離子泵組合使用或單獨使用，可去除真空環境中的反應氣體(ti) 。與(yu) 離子泵組合後，TSP 可在更短的時間內(nei) 達到高極限真空。所有 TSP 部件均可加熱至 400 °C。

TSP 的工作原理是加熱鈦絲(si) 並將鈦分子升華(從(cong) 固相轉化為(wei) 氣相)到某個(ge) 表麵上。升華後的鈦分子可以與(yu) 反應氣體(ti) (例如氧氣和氮氣)發生化學反應，同時擴散方式來吸附遊離氫氣。TSP 可在 10^-5 至 10^-12 mbar的範圍內(nei) 工作，氫氣抽速超過10,000 ls^-1。

產(chan) 品特點：

*  TSP 燈絲(si) 支架：燈絲(si) 支架安裝在 2- 3/4 英寸 CFF (DN40) 上。真空電極支持三個(ge) 鈦鉬燈絲(si) ，以及一條用於(yu) 接地隔離的回路。每個(ge) 燈絲(si) 均包含 1.5 克的可用鈦，平均工作時間為(wei) 20 小時。

*  液氮低溫護罩：液體(ti) 低溫屏蔽罩包含一個(ge) 雙層 304L 型不鏽鋼夾套，該夾套帶有兩(liang) 個(ge) 直徑為(wei) 0.375 英寸的液氮穿通件(配備外凸式液氮接口)。它可提供 1578cm² (245 平方英寸)的液氮冷卻表麵積，氫氣抽度高達 12,000 ls^-1 (見表格)。該護套安裝在一個(ge) 8 英寸的 CFF (DN160) 上。

*  常溫濺射護罩：當冷卻不切實際或不可行時，常溫濺射護罩能夠以經濟的方式將表麵積Z大化。它可提供827 cm² (128 平方英寸) 的常溫表麵積，氫氣抽取速度高達 2200 ls^-1 (見表格)。該護罩安裝在一個(ge) 8 英寸的 CFF (DN160) 或 6 英寸的 CFF (DN100) 上。

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